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目に見えない微小な埃も許されないクリーンな環境で、半導体の母材であるシリコンウェハを搬送します。回路の微細化が進む半導体の製造工程では、たばこの煙の粒子ほどの塵も製品不良の原因となる場合があります。ダイヘンは、独自のシール技術で塵の発生を極限まで減らしたロボットで半導体製造工程の生産性向上に貢献します。

• UTM-R3700F
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スマートフォン・液晶テレビ等のディスプレイは私たちの生活に欠かせないデバイスです。ダイヘンのフラットパネル搬送ロボットは、畳1.5枚～2枚分ほどの巨大なディスプレイ用マザーガラスを搬送します。このガラスを、製造工程内で真空や200℃近い高温など厳しい環境で搬送するため、ダイヘンのロボットは高剛性なアーム構造や独自のロボット冷却技術を搭載しており、世界中のユーザーから高い評価を受けています。

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